Μία μοναδική, ανεπιβεβαίωτη πηγή έχει υποδείξει την Shanghai Aishengna ως την εταιρεία πίσω από τα πρωτοποριακά εγχώρια εργαλεία κατασκευής τσιπ DUV υγρής εμβάπτισης της Κίνας. Αυτή η κρίσιμη εξέλιξη θα μπορούσε να ανοίξει το δρόμο για την Κίνα να μειώσει την εξάρτησή της από ξένες τεχνολογίες στον στρατηγικό τομέα των ημιαγωγών.
Η λιθογραφία Deep Ultraviolet (DUV) υγρής εμβάπτισης είναι μια θεμελιώδης τεχνολογία για την κατασκευή προηγμένων ημιαγωγών, ικανή να παράγει τσιπ έως και 7nm που τροφοδοτούν τα πάντα, από smartphones έως υπολογιστές υψηλής απόδοσης.
Συνεργατικό περιεχόμενοΠαιχνίδια έως -90%
Άμεση παράδοση κωδικών στο Instant Gaming
Δες προσφορές →Το αρχικό χρονοδιάγραμμα υποδηλώνει ότι ένας λειτουργικός, εγχώρια παραγόμενος σαρωτής ικανός για 7nm μπορεί να μην είναι έτοιμος πριν από το 2038. Αυτή η παρατεταμένη περίοδος ανάπτυξης υπογραμμίζει τις τεράστιες τεχνικές προκλήσεις που συνεπάγεται η κατάκτηση τόσο εξελιγμένου εξοπλισμού, ενός τομέα που κυριαρχείται επί του παρόντος από μια χούφτα παγκόσμιες εταιρείες.
Ενώ αυτή η αποκάλυψη προσφέρει μια ματιά στον φιλόδοξο τεχνολογικό οδικό χάρτη της Κίνας, η έλλειψη επίσημης επιβεβαίωσης από την Shanghai Aishengna ή τους κύριους μετόχους της, SMEE και Yuliangsheng, προσθέτει ένα στοιχείο αβεβαιότητας. Αιτήματα για σχόλια από αυτές τις οντότητες φέρεται να έχουν μείνει αναπάντητα.
Οι παρατηρητές της βιομηχανίας παρακολουθούν με αγωνία την πρόοδο της Κίνας σε αυτόν τον τομέα, καθώς η ικανότητα παραγωγής της δικής της προηγμένης μηχανικής κατασκευής τσιπ θεωρείται ζωτικής σημασίας για τις μακροπρόθεσμες οικονομικές και εθνικές στρατηγικές ασφαλείας της. Η επιτυχημένη ολοκλήρωση και ανάπτυξη τέτοιων εργαλείων όχι μόνο θα σήμαινε έναν τεράστιο τεχνολογικό θρίαμβο, αλλά θα αναμόρφωνε επίσης βαθιά το παγκόσμιο τοπίο των ημιαγωγών.
