Σε μια αποκαλυπτική ανάλυση από το νεοσύστατο εργαστήριο αποσυναρμολόγησης, η SemiAnalysis έριξε φως στις δυνατότητες των προηγμένων κόμβων διεργασίας της Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) της Κίνας. Η έρευνα επικεντρώθηκε στον Kirin 9030 της Huawei, ένα τσιπ που κατασκευάστηκε χρησιμοποιώντας τη διαδικασία 7nm τρίτης γενιάς της SMIC, η οποία έχει συγκεντρώσει την προσοχή επειδή παράχθηκε παρά τις διεθνείς κυρώσεις.
Το πιο ενδιαφέρον εύρημα από αυτήν την αποσυναρμολόγηση σχετίζεται με το ελάχιστο τοπικό βήμα μετάλλου (MLMP) της διαδικασίας 7nm της SMIC, μετρούμενο στα 32,5nm. Αυτή η συγκεκριμένη μέτρηση δείχνει πόσο στενά μπορούν να διαχωριστούν οι μεταλλικές γραμμές σε ένα τσιπ, το οποίο είναι κρίσιμο για τις διασυνδέσεις και τη συνολική απόδοση του τσιπ. Εκπληκτικά, το 7nm MLMP της SMIC βρέθηκε να υπερέχει της προηγμένης διαδικασίας 18A της Intel σε αυτή τη συγκεκριμένη πτυχή, μια απόδειξη της μηχανικής οξυδέρκειας της SMIC σε ορισμένους τομείς.
Συνεργατικό περιεχόμενοΠαιχνίδια έως -90%
Άμεση παράδοση κωδικών στο Instant Gaming
Δες προσφορές →Ωστόσο, ενώ το βήμα μετάλλου είναι εντυπωσιακό, η συνολική εικόνα της πυκνότητας τρανζίστορ λέει μια διαφορετική ιστορία. Η αναφορά της SemiAnalysis δείχνει ότι η διαδικασία 7nm της SMIC υστερεί κατά ένα σημαντικό 38% της Intel 18A όσον αφορά την πυκνότητα τρανζίστορ. Αυτό σημαίνει ότι παρά το γεγονός ότι έχει λεπτότερες μεταλλικές γραμμές, η τεχνολογία της SMIC δεν μπορεί να συσκευάσει τόσα τρανζίστορ σε μια δεδομένη περιοχή όσο η Intel, υποδηλώνοντας διαφορές σε άλλους κρίσιμους παράγοντες κλιμάκωσης, όπως το μήκος της πύλης ή η αποτελεσματικότητα της βιβλιοθήκης κυψελών.
Αυτή η ασυμφωνία τονίζει την πολύπλευρη φύση της τεχνολογίας ημιαγωγών. Ενώ η SMIC επιδεικνύει ανταγωνιστικό πλεονέκτημα σε ορισμένους κανόνες σχεδίασης (όπως το βήμα μετάλλου), η ολιστική προσέγγιση της Intel στην βελτιστοποίηση της διαδικασίας, που περιλαμβάνει διάφορες παραμέτρους κλιμάκωσης, εξακολουθεί να αποδίδει μια σημαντικά πυκνότερη διαδικασία. Αυτή η ανάλυση παρέχει πολύτιμες πληροφορίες για τον εν εξελίξει τεχνολογικό αγώνα και τις ποικίλες δυνάμεις των παγκόσμιων κατασκευαστών τσιπ.
